Bij de Dam & Fill-methode wordt eerst een fysieke barrière (de dam) rondom een component aangebracht. Vervolgens wordt de ruimte binnen deze dam opgevuld (de fill) met een speciaal giethars of encapsulatiemateriaal, zoals Wevo 552 UL94 V0 PU.
Dit biedt een robuuste bescherming tegen vocht, stof, thermische belasting en mechanische spanningen, zonder de functionaliteit van de printplaat of het component te beïnvloeden.
Deze techniek wordt niet alleen gebruikt in elektronica en halfgeleiderproductie, maar kan ook worden ingezet om intellectual property (IP) te beschermen.
Door kritieke componenten af te schermen, wordt ongewenste toegang of reverse engineering bemoeilijkt.
Waarom kiezen voor Dam & Fill bij Reijnen Sealing?
✔ Bescherming van kwetsbare componenten tegen omgevingsinvloeden
✔ Verbetering van thermische prestaties en mechanische stabiliteit
✔ Beperking van risico’s op soldeerbreuken en elektrische interferentie
✔ IP-bescherming door inkapseling van kritische technologie
Met deze uitbreiding biedt Reijnen Sealing maatwerkoplossingen voor bedrijven die op zoek zijn naar betrouwbare bescherming van hun componenten en technologie.
Meer weten over de Dam & Fill-methode en hoe wij dit kunnen toepassen voor jouw producten? Neem contact met ons op!
